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型号： FW-12-02-G-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-200-130价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-02-G-D-200-130 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直叠接，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），得益于其0.8mm间距、双排引脚及优化阻抗设计。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面或边缘计算网关中主板与扩展子板的可靠堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现主控板与传感器板/显示板的精密对接，满足EMI抑制与信号完整性要求。  
- 消费电子与测试设备：适用于高端笔记本扩展坞、ATE自动测试设备中的可拆卸功能模块互联，支持热插拔预设（需配合系统设计），便于维护升级。  

该型号采用镀金接触面（3μ" Au）、LCP绝缘体与自对准导向结构，确保±0.15mm插拔容差和稳定接触电阻（＜30mΩ）。其“200–130”后缀表明为2×100位（共200针）、13.0mm堆叠高度，适用于中等高度、高引脚数的垂直互连需求。

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