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型号： FW-12-02-G-D-180-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-180-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-180-065价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-180-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-180-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-180-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-180-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：12位（2×6）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角插拔设计（D = Dual Beam, Vertical）、180°端子朝向及65μm镀金厚度，支持高达10 Gbps信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），利用其低串扰、阻抗可控特性保障信号完整性；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠连接，节省PCB空间；  
• 医疗成像设备（如超声或MRI前端模块）中需频繁维护拆装的模块化架构，得益于其高插拔寿命（≥500次）与稳定接触；  
• 航空航天与军工嵌入式系统，满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及高可靠性要求；  
• 测试测量仪器（如ATE机架式模块）中多层载板间的可分离互连，便于校准与升级。

该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/针），也不推荐用于高湿/腐蚀性环境（无密封等级）。选型时需配合Samtec指定的PCB焊盘布局及压接工艺，以确保机械对准与电气性能。

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