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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-100-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-100-065价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-100-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-100-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-02-G-D-100-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-02-G-D-100-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™ 或部分 Micro-Fit® 衍生设计),专为紧凑型垂直或直角堆叠应用优化。其关键参数(如 12位、0.100"(2.54mm)间距、镀金触点、65μm金厚、带定位导柱与防误插结构)表明其适用于对可靠性、信号完整性及空间受限要求严苛的场景。 典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:在PLC模块、I/O扩展卡或多层背板系统中实现主板与子卡间的稳固垂直互连,耐振动、耐温漂; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机或监护仪内部多层PCB堆叠,满足EMI抑制与长期插拔寿命(≥500次)要求; - 通信与网络设备:小型基站基带板与射频板、光模块控制板之间的高速低串扰连接(支持≤1 Gbps差分信号); - 航空航天与国防嵌入式系统:用于加固型计算机、航电模块的板级堆叠,在宽温(-55℃~+125℃)、高冲击环境下保持电气稳定性; - 高端测试测量仪器:如ATE(自动测试设备)中的可更换功能子板接口,兼顾快速装配与高重复定位精度。 该型号不适用于大电流或高频射频主链路(>3 GHz),但凭借其精密机械公差、可靠接触力及RoHS/无卤合规性,广泛服务于高附加值、长生命周期的嵌入式电子系统。