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型号： FW-12-02-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或部分 Micro-Fit 衍生设计，具体需以官方文档为准）。其型号参数表明：12位（2×6双排）、0.050"（1.27mm）间距、直式（F=Female）、带定位柱与防误插设计（D）、5.00mm堆叠高度（500）、0.075"（1.905mm）PCB焊盘伸出量（075）。

该连接器主要应用于空间受限、需高可靠性板间互连的电子系统中，典型场景包括：  
✅ 工业控制设备中的主控板与扩展子板互联；  
✅ 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中信号与电源混合传输；  
✅ 通信模块（如小基站基带板与射频板）间的高速低串扰连接（支持≤1 Gbps差分信号）；  
✅ 汽车ADAS域控制器内功能安全分区板卡之间的可拆卸刚性互连；  
✅ 测试测量设备中模块化载板与夹具板的快速装配与重复插拔（额定插拔次数≥500次）。

其镀金触点（通常为30µ" Au over Ni）、宽温特性（–40°C 至 +105°C）及符合RoHS/REACH标准，确保在振动、温变及长期运行环境下的电气稳定性与机械鲁棒性。适用于自动化SMT贴装，兼容回流焊工艺。  

（注：具体电气性能与合规认证请以Samtec官网最新Datasheet为准。）

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