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型号： FW-12-02-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速路由器、光模块（QSFP/DD+接口载板）、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板、便携式超声设备或内窥镜成像系统中，提供可靠、低串扰的信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
- 测试与测量设备：作为可插拔子板接口，便于模块化设计与快速更换功能板（如FPGA载板、ADC/DAC子卡）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器中主控板与传感器处理板间的堆叠连接。  

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽、自校准设计及65µm金镀层端子，确保插拔寿命≥500次及稳定接触阻抗。其0.425 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和6.5 mm总长，特别适合超薄双面布局或折叠式PCB架构。实际选型需结合机械公差、热管理及信号完整性仿真验证。

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