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型号： FW-12-02-F-D-250-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-250-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-250-125价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-250-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-250-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-250-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-F-D-250-125 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其关键参数包括：12×2双排结构（24位）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，配针式母座）、带接地屏蔽设计（D = Dual-row with ground planes）、250 µin 金镀层、125 Ω阻抗控制优化，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其1.27 mm间距与超低高度（约6.35 mm），实现多板垂直堆叠，节省PCB面积；  
- 高速数字互连：适用于≤1 Gbps的LVDS、UART、I²C及部分USB 2.0信号传输，内置接地平面与对称引脚布局可有效抑制串扰与EMI；  
- 可扩展子板架构：常用于核心板（Carrier Board）与功能子板（如传感器板、通信模组板）间的可靠连接，支持热插拔（需配合限流设计）与重复插拔（≥500次）；  
- 测试与开发平台：因插拔力适中、定位精准（含导向槽与极化键），广泛用于原型验证、ATE测试夹具及模块化教学套件中。

注意：该型号不适用于高频射频或PCIe/USB 3.0及以上速率，亦不推荐在高振动、强腐蚀或未受控温湿环境中长期使用。实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线。

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