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型号： FW-12-02-F-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-200-150价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-F-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、12位（2×6）引脚结构，间距为0.050"（1.27 mm），配接高度为2.00 mm（标称），接触电阻低、插拔力优化，支持高达1.5 A/触点的电流承载能力，并具备良好的信号完整性（适用于中低速数字信号，如UART、I²C、SPI及部分LVDS应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统中主控板与扩展子板/功能模块（如传感器板、通信模组、电源管理板）之间的垂直或直角堆叠互连；  
- 工业控制设备（PLC模块、HMI面板）、医疗便携设备（如手持诊断仪、内窥镜控制器）中需频繁维护或模块化升级的板级接口；  
- 通信终端设备（5G小基站基带板与射频板、光模块载板）中对空间敏感、要求可靠机械锁止与防误插设计的场景；  
- 汽车电子域控制器（如车身域、座舱域ECU）中符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证）的非安全关键信号互联。

注：FW-12-02-F-D-200-150 不适用于高速串行协议（如PCIe、USB 3.0+、DDR5），亦非防水/耐高温工业级封装，实际选型需结合PCB叠层、公差配合及振动环境进行机械与电气验证。

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