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型号： FW-12-02-F-D-200-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-200-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-200-085价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-200-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-200-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-200-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-F-D-200-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Interposer），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与通信设备：适用于服务器背板、AI加速卡、FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57.1标准）等需高引脚数、低串扰、稳定信号完整性的场合；0.5 mm间距和200位置（10×20双排）支持高速差分对布线。

2. 工业与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔维护的模块化系统中（如可更换诊断模块、工控IO子板），该连接器具备抗振、耐插拔（≥500次）、带定位导向结构，确保可靠对接。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主板转接、AR/VR头显内部多板堆叠互联，凭借超薄设计（总高仅8.5 mm，含2.0 mm叠接高度）和自校准特性，适应精密紧凑布局。

4. 测试与开发平台：作为原型验证用临时叠接方案，支持快速更换载板（Carrier Board）与功能子板，缩短研发周期；D型（Differential）版本优化了阻抗控制（标称100Ω差分），适配USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议。

注：型号中“F”表示表面贴装（SMT）+通孔加固，“D”代表差分信号优化，“200-085”指200位、总高8.5 mm。实际应用需配合Samtec推荐的PCB叠层与压接公差设计，以保障信号完整性与机械稳定性。

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