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型号： FW-12-01-G-D-536-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-G-D-536-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-G-D-536-125价格参考。SAMTECFW-12-01-G-D-536-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-G-D-536-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-G-D-536-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-01-G-D-536-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其12位双排、0.5 mm间距、1.25 mm超低堆叠高度（Z-height），支持薄型化设计。  
- 高速信号互联：支持差分对布局与良好阻抗控制（典型设计兼容≤2 Gbps信号传输），适用于FPGA夹层卡、模块化计算单元（如COM Express、SMARC载板与模块间的对接）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（non-mated height）、带导柱与防错键位设计，便于重复插拔与精准对位，常见于需现场升级或维修的通信基站子板、测试测量仪器的信号采集模块。  
- 高可靠性环境：镀金触点（Au 15 µin）与聚酰亚胺基材提供优异耐腐蚀性与热稳定性，适用于汽车ADAS域控制器、轨道交通车载终端等宽温（-40°C ~ +105°C）、振动敏感场合。  
注：该型号不带屏蔽罩，非射频专用；实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接力规范，确保接触可靠性和长期插拔寿命（≥500次）。

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