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型号： FW-12-01-G-D-350-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-G-D-350-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-G-D-350-150价格参考。SAMTECFW-12-01-G-D-350-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-G-D-350-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-G-D-350-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-01-G-D-350-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其关键参数包括：12位（2×6双排）、垂直叠接结构、镀金触点、3.50 mm（138 mil）堆叠高度、150 µin（约3.8 µm）金厚，支持0.050"（1.27 mm）间距。

该型号主要应用于空间受限、需高可靠性信号互联的嵌入式系统中，典型场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速数字信号（如PCIe、SerDes）互连；  
- 工业控制与自动化：PLC主控板与扩展I/O子板之间的紧凑型堆叠连接；  
- 医疗电子：便携式超声或内窥镜设备中多层PCB的垂直互连，兼顾EMI抑制与振动耐受性；  
- 测试测量仪器：模块化PXI或ATE系统中功能卡与载板的可插拔叠接，便于维护升级；  
- 边缘AI计算模块：AI加速卡与主控板之间低串扰、高引脚数的数据/电源复合连接。

其“G-D”后缀表示带接地屏蔽设计，“350-150”对应堆高与金厚，确保信号完整性（SI）和长期插拔寿命（≥500次），适用于-55°C~+125°C宽温工况。不适用于大电流供电（单线额定电流≤0.5A），通常需配合Samtec的高速信号规范（如Edge Rate®）使用。

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