【未分类_FW-12-01-G-D-250-075】封装/厂家_FW-12-01-G-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-01-G-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-12-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-01-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其关键参数包括：12位（2×6双排）、镀金触点、直插式（Through-hole）焊接安装、0.100"（2.54 mm）垂直叠高（250 mil ≈ 6.35 mm），带75 mil（1.905 mm）绝缘体高度，支持0.075"（1.905 mm）PCB厚度。

该型号典型应用于需紧凑堆叠、可靠信号传输且兼顾成本与可制造性的嵌入式系统中，例如：工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连；医疗设备中主控板与传感器/显示模块的板间连接；通信设备（如小型基站、光模块转接板）内多层PCB的功能分区互联；以及测试测量仪器中模块化载板与功能卡之间的可拆卸堆叠结构。其坚固的机械结构与良好插拔寿命（≥500次）适合需定期维护或现场升级的场景；兼容波峰焊工艺，利于批量生产。不适用于高频高速（如 >1 GHz）或严苛振动环境（需选加固型），但对中速数字信号（如UART、I²C、SPI、低速USB）及电源分配（≤3A/针）具有稳定支持能力。

产品参数图文手册常见问题