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型号： FW-12-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-12-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-01-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：12位（2×6双排）、垂直插拔结构、0.50 mm间距、250 mΩ接触电阻、65 mm总长（含引脚），带镀金触点与高温LCP绝缘体，支持±0.3 mm堆叠容差和盲插导向设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连），利用其低串扰和阻抗可控特性支持高达10+ Gbps差分信号传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块的垂直叠接，满足振动环境下的抗松脱需求；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需频繁拆装、高可靠性连接的场合；  
- 航空航天与车载域控制器内多层PCB堆叠，得益于其-55℃~+125℃宽温工作范围及符合RoHS/REACH标准。

FW-12-01-G-D-250-065 不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5A/芯），亦不推荐用于需IP防护的户外暴露环境。其设计优势在于简化装配流程、提升PCB布局灵活性，并降低系统整体厚度，是精密嵌入式系统中实现高效、稳定板间互连的理想选择。

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