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型号： FW-12-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-12-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-01-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、直插式（G型）接触结构、带接地屏蔽设计（D系列），以及2.00 mm堆叠高度（200）与6.5 mm总长度（065）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板间的高速中短距互连（支持最高达3 Gbps的差分信号传输）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的垂直堆叠连接，兼顾可靠性与低插拔力；  
- 通信模块（如5G小基站基带板与射频板）中需抑制串扰和辐射干扰的板间接口；  
- 航空航天与测试测量仪器中，因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动特性，适用于严苛环境下的可靠板对板连接。

其接地屏蔽结构（D系列）有效降低EMI，而0.050"细间距与低插入力设计便于自动化贴装与维修。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景。

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