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型号： FW-12-01-F-D-250-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-F-D-250-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-F-D-250-065-EP价格参考。SAMTECFW-12-01-F-D-250-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-F-D-250-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-F-D-250-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-01-F-D-250-065-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.50 mm（250 mil）垂直叠高、0.65 mm（25.6 mil）间距、带接地屏蔽（-EP后缀表示带屏蔽罩与EMI抑制设计），并采用表面贴装（SMT）和直角插拔结构。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直互连，需兼顾低串扰与高可靠性；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其屏蔽特性满足MIL-STD-461 EMC要求；  
• 高端测试测量仪器（如ATE探针卡接口）中需频繁插拔且保持阻抗稳定（支持最高达16 Gbps PAM4信号传输）的场合。

FW-12-01-F-D-250-065-EP 通过优化接触结构（双触点、镀金端子）与集成屏蔽罩，有效抑制串扰与辐射噪声，适用于高速数字（USB 3.2、PCIe Gen4边缘应用）、低电压差分信号（LVDS）及部分模拟混合信号场景，是小型化、高性能板级互连的关键组件。

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