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型号： FW-12-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-12-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高性能计算（HPC）载板与子卡间的垂直互连，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane）。  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型医疗成像设备（如便携式超声模块）、工业PLC主控板与扩展I/O板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
- 消费类高端设备：在折叠屏手机主板与柔性转接板、AR/VR头显的主控与显示模组间实现低高度（总高仅7.0 mm）、高引脚数（120位）的稳定连接。  
该型号采用镀金触点、不锈钢加强壳体与自对准导向结构，支持盲插与热插拔设计，适用于需频繁维护或空间受限的垂直堆叠架构，广泛应用于要求高可靠性、小体积与高速信号完整性的嵌入式系统中。

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