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型号： FW-11-05-LM-D-540-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-LM-D-540-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-LM-D-540-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-11-05-LM-D-540-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-LM-D-540-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-LM-D-540-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-LM-D-540-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、FPGA载板与AI加速模块之间的垂直/直角堆叠互连，支持高速信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等）低串扰传输。

- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC主控模块）中，实现多层PCB间的可靠、可插拔堆叠，满足抗振动、长寿命及0.5mm间距高密度需求。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中的背板连接接口，提供75Ω阻抗控制（型号后缀“-075”指示75Ω同轴或差分设计）、EP（Exposed Pad）增强散热与接地，提升信号完整性与EMI性能。

- 航空航天与国防：凭借符合RoHS、无卤素（-A后缀）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及高可靠性触点（金镀层），适用于机载航电模块、雷达收发单元的加固型板级互联。

该型号具备11×5（55位）双排针/插座结构、0.5mm间距、5.4mm堆叠高度（-540）、低插入力（LM）、带定位柱与锁扣（D），并采用表面贴装（SMT）+通孔辅助（-EP）混合安装方式，兼顾机械稳固性与自动化装配效率。

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