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型号： FW-11-05-L-D-610-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-610-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-610-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-610-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-610-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-610-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-L-D-610-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直堆叠互连，支持高达28 Gbps+差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽结构ES后缀代表“Enhanced Shielding”）。  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层PCB架构中实现CPU/FPGA载板与AI加速卡、内存扩展板之间的稳固、可插拔垂直连接，满足热插拔及振动环境要求（610–065 表示0.635 mm间距、11×2针位、6.10 mm堆叠高度、0.65 mm超薄端子）。  
- 医疗成像与测试仪器：用于便携式超声主机、高精度ATE（自动测试设备）中多层功能板（如FPGA处理板、ADC采集板、电源管理板）的精密叠接，兼顾EMI抑制（ES屏蔽设计）与空间受限需求。  

其L型接触（L-D表示Long Life Dual Beam）、无卤素、符合RoHS/REACH标准，并支持SMT回流焊，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +105°C），常见于对信号完整性、机械寿命（≥500次插拔）和长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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