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型号： FW-11-05-L-D-600-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-600-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-600-075-P价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-600-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-600-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-600-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-L-D-600-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数（如11×5排针、直角/立式结构、0.075"（1.905 mm）间距、600 MHz信号带宽支持、75Ω阻抗优化等）表明该型号适用于高速、小间距、中短距（通常≤15 mm堆叠高度）的板间互联场景。

典型应用场景包括：  
• 工业与医疗电子中的紧凑型模块化系统（如嵌入式控制板与传感器子板、FPGA载板与扩展子卡间的高速数据传输）；  
• 通信设备（如小型基站、光模块转接板、网络交换机的CPU板与PHY子板互联），支持LVDS、PCIe Gen2/3或SATA等中速串行协议；  
• 测试测量仪器（如多层PCB架构的ATE测试板、高精度数据采集系统），利用其低串扰、稳定插拔力（≥80次）和耐高温回流焊特性保障长期可靠性；  
• 航空航天与车载电子（在满足AEC-Q200或相关振动/温度认证前提下），用于抗冲击、宽温域（–55°C 至 +125°C）运行的加固型板级堆叠。

需注意：该型号不适用于高频射频（>6 GHz）或大功率电力传输，其设计重心在于信号完整性兼顾机械鲁棒性与空间效率。实际选型应结合PCB叠层、阻抗匹配及热管理综合验证。

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