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  • 型号: FW-11-05-L-D-575-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-575-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-L-D-575-100 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部板间互联:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏驱动板等子板之间的垂直或水平堆叠连接;  
- 工业控制与通信模块:在小型化基站单元、边缘计算模块、PLC扩展板中实现信号与电源的可靠传输,支持高速数字信号(如USB 2.0、I²C、SPI)及低电压供电(如3.3V/5V);  
- 医疗电子设备:用于内窥镜、便携式超声仪等对连接器高度、插拔寿命和抗振动要求严苛的场景,该型号具备良好的机械稳定性与100次以上插拔寿命;  
- 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS传感器接口模块等非安全关键区域的板级互连,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体认证版本确认)。  

该型号为0.5mm间距、11×2位(共22pin),带防误插设计(L型键槽)、镀金触点(0.2μm Au),工作温度-40℃~+105℃,适用于回流焊工艺。实际应用中需配合对应配对连接器(如FH系列)及PCB叠层厚度(标称5.75mm叠高)进行结构匹配。
产品参数 图文手册 常见问题
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