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型号： FW-11-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-L-D-570-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC子板、医疗成像设备中的信号处理板与主控板之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配2–6 Gbps信号速率），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、嵌入式视觉系统等需高引脚数、小间距（0.050" pitch）、低串扰的场景；  
- 空间受限环境：仅5.7 mm超低高度（L型结构+100 mil堆叠高度），适合超薄笔记本扩展坞、便携式测试仪器、无人机飞控板等对Z轴空间严苛限制的应用；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（D = Dual Contact）设计，具备优异插拔寿命与接触可靠性，常用于需现场升级或模块更换的模块化系统（如5G小基站RRU单元）。  
该型号不含金手指，不适用于高频射频传输，但凭借高密度（11×2=22位）、长寿命镀金触点及符合RoHS/无铅工艺，广泛服务于工业自动化、高端消费电子及边缘计算领域中稳定、高集成度的板级互连需求。

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