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- 型号： FW-11-05-L-D-515-075-EP
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-515-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-515-075-EP价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-515-075-EP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-515-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-515-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-L-D-515-075-EP 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于高精度、小间距（0.5mm）、双排、垂直插拔式板垫片型连接器，带EP（Exposed Pad）接地焊盘设计，适用于高可靠性、高频信号传输场景。 其典型应用场景包括： - 紧凑型消费电子设备：如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（智能手表/手环）中主板与摄像头模组、显示屏模组或传感器子板之间的高密度互连； - 工业控制与医疗电子：用于小型化工控模块、便携式医疗检测仪（如血糖仪、POCT设备）中多层PCB间的稳定堆叠连接，满足EMI抑制与信号完整性要求； - 汽车电子：适配车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS辅助模块中的轻量化、耐振动板对板连接（需配合符合AEC-Q200的PCB工艺及组装）； - 通信模块：5G小基站、Wi-Fi 6/7模组中射频基带板与天线前端板之间的低串扰、高引脚数互连。 该型号支持75对差分信号（共150pin），带屏蔽结构与精确定位导向槽，适用于0.3mm–0.4mm板厚组合，工作温度范围通常为–40℃～+105℃，适用于回流焊工艺。EP设计增强散热与接地性能，适合高速（≤2 Gbps）或中频模拟/数字混合信号传输场景。 （注：“品牌为-”表示品牌信息未提供，实际选型需结合制造商规格书确认电气参数与可靠性等级。）
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