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  • 型号: FW-11-05-L-D-500-172
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-500-172由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-500-172价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-500-172封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-500-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-L-D-500-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-L-D-500-172 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识常为“-”,实际归属Samtec公司)设计制造。该型号属FireFly™高速互连系列,典型特征为:11排×5列针位、低剖面(L型)、双排直插(D型)、间距0.5mm、总高约5.00mm,带172个信号触点(含接地),支持差分对优化布局。

主要应用场景包括:  
1. 高速通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间、光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板间的紧凑型高速信号传输,支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率;  
2. AI与高性能计算:在GPU加速卡、FPGA载板与子卡(如AI推理模组)的垂直叠接中,提供高密度、低串扰的电源+高速信号一体化连接;  
3. 工业与医疗嵌入式系统:满足紧凑型工控机、便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)中多层PCB堆叠的可靠插拔与抗振需求;  
4. 汽车电子:符合AEC-Q200基础要求(需确认具体版本),适用于ADAS域控制器内功能板(如感知/决策板)间的板对板互联。

其镀金触点、精密导向结构及高保持力设计,确保在频繁维护、振动环境或空间受限场景下维持稳定电气性能与机械可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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