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  • 型号: FW-11-05-L-D-500-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-500-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-500-100价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-500-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-L-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-L-D-500-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块子卡)等,凭借0.5 mm间距、11×2(22位)触点布局及仅5.0 mm堆叠高度,实现高密度垂直互连;  
2. 可插拔子板架构:常用于FPGA/ASIC载板与功能子板(如高速ADC/DAC板、射频前端板)之间的可靠对接,支持多次插拔(≥500次),满足研发调试与现场升级需求;  
3. 高速信号传输场景:虽非专为超高速设计,但优化的端子结构与接地布局可支持中速数字信号(如LVDS、PCIe Gen2、USB 2.0),常见于测试测量设备中的模块化信号采集系统;  
4. 恶劣环境适应性应用:采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备良好耐热性(回流焊兼容)与尺寸稳定性,适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷板卡等需兼顾可靠性与轻量化的场合。  
注:该型号不带锁扣机构,依赖PCB定位销与装配公差控制,适用于固定安装、非频繁拆卸场景。实际选型需结合电流负载(额定0.5A/针)、信号完整性仿真及机械堆叠公差综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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