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型号： FW-11-05-L-D-500-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-500-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-500-100-A价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-500-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-500-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-500-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-L-D-500-100-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5 mm间距、11×5（共55位）双排结构及支持差分对布局的特性，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或SerDes信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器：在PLC主控板与扩展I/O子板之间实现可靠、可插拔的垂直堆叠互连，100Ω受控阻抗与镀金触点保障长期插拔（≥500次）下的稳定接触；  
✅ 医疗成像设备：如便携式超声探头主板与处理板间的高可靠性连接，其低插入力（LIF）设计便于狭小空间装配，且符合RoHS/REACH环保标准；  
✅ 嵌入式计算平台：用于COM Express或SMARC模块载板与核心模块的堆叠互联，支持热插拔预设（需配合锁扣机构），提升系统维护性。  
该型号采用直角焊接端（D型）、100 mil（2.54 mm）堆叠高度、带定位柱与防反插导向槽，适用于空间受限、需频繁组装/返工的量产场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接公差控制，以确保信号完整性和机械鲁棒性。

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