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型号： FW-11-05-L-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-500-090价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-L-D-500-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带单元、5G小基站、工业边缘计算模块等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 高速数字系统堆叠设计：支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中高速信号传输（额定电流 2A/触点，接触电阻 ≤30mΩ），常用于 FPGA/ASIC 开发板、GPU加速卡与载板之间的垂直或夹层式连接；  
- 可维护性与模块化架构：因采用直插式（L型引脚）、0.050"（1.27mm）间距、90°弯角焊尾设计，便于PCB垂直堆叠与热插拔式模块更换，广泛应用于测试测量仪器、医疗成像设备（如便携超声模块）及航空航天航电子系统；  
- 高可靠性环境：镀金触点（Au 30µin）、UL94 V-0阻燃外壳及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需耐振、耐温的工业级应用。  
该型号不适用于大功率供电或高频射频（>6GHz）场景，主要定位在中速、高密度、高可靠性的数字/混合信号板间互联。

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