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型号： FW-11-05-L-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为直角插头（L型），带500µm（0.5mm）间距、11×5（55位）双排接触点，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持0.75mm堆叠高度（即板间间距），具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高速差分信号（支持≥25 Gbps/lane）传输需求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展IO板的可靠垂直叠接；  
• 医疗成像设备——用于超声探头控制板与信号处理板之间的轻薄、低插入力连接，兼顾EMI抑制与长期插拔可靠性（≥500次）；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性及符合RoHS/REACH标准，适用于机载计算单元的模块化堆叠架构。

该连接器特别适合需高密度布线、严格空间约束及稳定高速性能的嵌入式系统设计，不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/针）。

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