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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-415-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-415-065价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-415-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-415-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-L-D-415-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-L-D-415-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、1.00 mm超低堆叠高度(415系列)及65 mm总长设计,支持双排直插式垂直叠接,实现PCB间高效互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的端子结构与屏蔽设计(可选),支持高达数Gbps的信号完整性,适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、摄像头模组与主控板之间的高速并行或MIPI/LVDS接口互联。 - 需频繁插拔或高可靠性要求的设备:如测试治具、模块化通信子卡(如5G小基站射频单元)、车载域控制器中可更换功能板,其镀金触点(通常为30 µin Au over Ni)和稳固的锁扣结构保障长期插拔寿命与接触稳定性。 - 符合严苛环境标准的应用:通过RoHS、无卤素认证,适用于工业自动化、轨道交通及部分车规级(AEC-Q200预兼容)场景中的非引擎舱板级互联。 注:具体应用需结合其额定电流(约0.5 A/针)、耐温范围(–55°C ~ +125°C)及PCB布局要求进行工程验证。