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型号： FW-11-05-L-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-L-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制主板与扩展模块间的垂直/直角堆叠互连，支持紧凑型设计；  
- 通信设备：用于基站基带板与射频板、光模块载板之间的信号传输，具备良好阻抗控制与EMI抑制能力；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间的稳定连接；  
- 测试与测量仪器：作为可插拔功能子板（如ADC/DAC、FPGA加速卡）与主控板的机械与电气接口，支持多次插拔（寿命≥500次）；  
- 航空航天与国防电子：适用于需承受振动、冲击及宽温工作的加固型模块化架构（工作温度-55℃~+125℃），符合RoHS及无铅要求。  

该型号采用镀金接触件（30µ"金厚）、磷青铜端子，间距0.050"（1.27mm），11×2共22位，带防误插导向结构和自对准设计，支持0.75mm叠接高度（D=0.75mm），适用于高速数字信号（可达25 Gbps per lane，配合适当布局）。其“L”型引脚（长引脚）提供更强的焊接机械强度与共面性容差，适合回流焊工艺。

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