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型号： FW-11-05-L-D-370-070-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-370-070-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-370-070-ES-A价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-370-070-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-370-070-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-370-070-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-L-D-370-070-ES-A 是一款高精度矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，适用于紧凑型、高可靠性电子设备中的垂直或直角堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展卡之间的多层PCB堆叠，支持高密度信号与电源传输；  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板等需低插拔力、高引脚数（该型号为11×5=55位）及稳定阻抗匹配的场景；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理模组中，对EMI抑制（ES后缀代表屏蔽结构）、耐振动及长期接触可靠性要求严苛的板间连接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器或车载信息娱乐系统（IVI）的多层载板互联，满足AEC-Q200基础可靠性及-40℃~105℃宽温工作需求；  
- 消费类高端设备：折叠屏手机副板连接、AR眼镜微型主控与传感器板叠接，依赖其0.7mm超薄堆叠高度（D=0.7mm）、370μm触点间距及自对准结构实现高精度盲插。  
该型号带屏蔽罩（ES）、镀金触点（A后缀）、长寿命设计（≥50次插拔），适用于需抗干扰、高频信号（支持USB 3.0/PCIe Gen2）及空间受限的垂直叠接场合。

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