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  • 型号: FW-11-05-L-D-360-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-360-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-L-D-360-100 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、高可靠性的电子模块互连场景。其典型应用场景包括:  
1. 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中,实现主控板与功能子板之间的垂直堆叠连接,支持100次插拔寿命及稳定信号传输;  
2. 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块转接板等紧凑型设计中,提供0.5mm间距、360引脚的高引脚数互连,满足高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen2)低串扰需求;  
3. 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块,利用其低剖面(L型结构)、抗振动设计及无卤材料,确保长期运行可靠性与生物相容性合规;  
4. 嵌入式计算系统:在边缘AI计算模组(如Jetson或自研SoM)中,作为核心载板与AI加速子卡间的板对板接口,支持电源(+3.3V/12V)与高速数据并行传输;  
5. 汽车电子:适用于车载信息娱乐(IVI)系统的多层PCB堆叠,通过UL94-V0阻燃外壳与宽温工作范围(-40℃~+105℃)满足车规级环境要求。  
该型号具备防误插设计(Keying)、镀金触点(0.76μm)及±0.1mm装配容差,适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺,广泛服务于对空间受限、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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