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型号： FW-11-05-L-D-350-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-350-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-350-065-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-350-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-350-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-350-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-L-D-350-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Air Mating™ 系列（具体为 FW 系列高密度、低剖面叠接器）。该型号专为紧凑型、高可靠性板级互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频单元（RRU）、光模块转接板、交换机/路由器背板堆叠，支持高达 28 Gbps+ 的差分信号传输（依赖布局与线缆匹配），满足 PCIe 4.0、SAS/SATA、USB 3.2 等协议需求。

- 工业与医疗电子：用于空间受限的嵌入式控制系统、便携式超声设备、内窥镜成像模块等，其 0.5 mm 间距、65 µm 触点公差、350 µm 超低叠高（L = Low Profile）及 A 级镀金触点，确保插拔耐久性（≥500 次）与长期接触稳定性。

- 航空航天与车载电子：在振动/冲击严苛环境中，通过无焊压接（Press-Fit）或焊接安装，实现高抗振板间互联；符合 RoHS/REACH，部分配置支持 AEC-Q200 预兼容设计。

- AI 加速与边缘计算模组：用于 GPU/FPGA 加速卡与载板间的垂直/侧插式互连，支持模块化热插拔架构，便于系统升级与维护。

该连接器采用双排针/插座结构（11×2=22位），带极化键槽与防误插设计，D 型编码表示直角焊接母座，P 表示标准镀金（1.27 µm），适用于 FR4 多层PCB。其核心价值在于在极小空间内兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性与量产装配效率。

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