【未分类_FW-11-05-L-D-305-100】封装/厂家_FW-11-05-L-D-305-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-05-L-D-305-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-05-L-D-305-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-305-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-305-100价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-305-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-305-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-305-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-L-D-305-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micromod™系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但FW系列典型用于高速/紧凑型互连）。该型号为直插式叠接器（Stacking Connector），针脚数11×2=22位，间距0.050"（1.27mm），配接高度3.05mm（0.120"），镀金触点，支持100Ω差分阻抗设计，具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板堆叠，如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连；  
• 工业控制与医疗成像设备中空间受限的多层PCB堆叠，例如便携式超声主机内主控板与传感器接口板的连接；  
• 航空航天及车载电子中需抗振动、高可靠性的轻薄板间互联，满足IPC-6012 Class 2/3标准；  
• FPGA开发平台、AI边缘计算模组等需要频繁插拔与高引脚密度的原型验证系统。  

其“L”型接触结构和“D”型锁扣设计提升了插拔寿命（≥500次）与抗侧向力能力，“-100”后缀通常表示100Ω差分对优化版本，适用于USB 3.2、PCIe Gen3或LPDDR4/5等高速并行/串行接口。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号传输任务。

产品参数图文手册常见问题