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型号： FW-11-05-L-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-300-200价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-L-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-L-D-300-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与子卡间垂直互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化PCB布局）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC模块化架构）中实现可靠、可插拔的板级堆叠，满足IP等级外设与主控板间的信号与电源整合。  
- 计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连，提供11×5（55位）信号通道及稳固的2.00 mm堆叠高度（标称值），兼顾机械稳定性与热插拔兼容性。  
- 汽车电子：符合AEC-Q200预兼容设计，在高级驾驶辅助系统（ADAS）域控制器中连接传感器处理板与电源管理板，支持宽温（–40°C 至 +105°C）与抗振动要求。  
该型号采用镀金触点、自对准导向结构及200 N保持力，确保反复插拔下的接触可靠性，适用于需高密度、高信号完整性及长期稳定运行的严苛场景。

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