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  • 型号: FW-11-05-L-D-295-135-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-295-135-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-295-135-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-295-135-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-295-135-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-L-D-295-135-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-L-D-295-135-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
1. 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡之间的紧凑互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB等协议),得益于其0.5mm间距、11×5(55位)触点布局及优化的阻抗控制设计。  
2. 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控机、HMI人机界面或模块化PLC中,实现主控板与功能子板(如IO扩展板、电源管理板)的可靠垂直堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。  
3. 医疗电子与测试仪器:适用于便携式超声设备、内窥镜主机或ATE自动测试设备中多层PCB的精密堆叠,其带屏蔽罩(-D后缀表示双排屏蔽)、镀金触点(-P)及卷带包装(-TR)确保信号完整性与量产一致性。  
4. 消费电子高端模块:如AR/VR头显的主板与显示/传感器模组间连接,利用其1.35mm超低高度(-135)节省内部空间,同时满足EMI抑制与热插拔兼容性要求。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5A/针),主要承载信号与低功率电源,需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB堆叠公差(±0.1mm)以保障接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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