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型号： FW-11-05-G-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、11×2（共22位）引脚布局，间距为0.050英寸（1.27 mm），总高仅0.75英寸（19.05 mm），支持垂直插拔，具备良好的信号完整性与机械稳定性。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足中等速率（≤10 Gbps）差分信号传输需求；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可拆卸堆叠连接，便于模块化维护与升级；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主板与功能子板（如图像处理板）的可靠垂直对接；  
- 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）中载板与DUT（被测器件）板之间的标准化接口，支持频繁插拔与快速更换；  
- 嵌入式计算平台：如COM-HPC或SMARC模块的载板设计，提供稳定电源与信号通道，兼容IPC标准堆叠高度要求。

该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构，工作温度范围-55℃～+125℃，符合RoHS与UL认证，适用于高可靠性、中等信号速率且需频繁维护或模块化部署的嵌入式系统。

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