【未分类_FW-11-05-G-D-570-105-P】封装/厂家_FW-11-05-G-D-570-105-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-05-G-D-570-105-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-05-G-D-570-105-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-570-105-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-570-105-P价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-570-105-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-570-105-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-570-105-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-570-105-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展背板间的可靠垂直互连，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信与网络设备：在交换机、基站基带单元中实现主板与子卡（如FPGA加速卡、射频模块）间的高速差分对连接（支持高达28 Gbps PCIe 5.0/USB4等协议）；  
- 医疗成像系统：满足CT/MRI设备中图像处理板与传感器接口板间小间距、高可靠性、低串扰的堆叠需求；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借其镀金触点、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗冲击特性，适用于机载计算机、雷达前端模块的加固型板级互联；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE平台中实现快速可更换功能板的即插即用堆叠，提升产线测试灵活性。  
该连接器采用双排针+双排插座结构，0.5 mm间距，11×5（共55位）触点配置，带接地屏蔽设计，支持盲插导向与防误插编码，兼顾高信号完整性与机械鲁棒性。

产品参数图文手册常见问题