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- 型号： FW-11-05-G-D-569-102-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-569-102-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-569-102-TR价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-569-102-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-569-102-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-569-102-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-G-D-569-102-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需核对Samtec官方资料，FW系列通常对应柔性/高信号完整性板对板互连）。该连接器采用0.5 mm间距、11×2（共22位）双排针脚设计，带接地屏蔽结构（G表示Grounded）、直插式（D=Drop-in）、带569系列接触系统，并含102Ω差分阻抗优化及卷带包装（TR）。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中紧凑型子板互连，如5G小基站基带与射频模块间的低串扰信号传输； - 工业自动化控制器内FPGA载板与扩展I/O子板之间的高速并行接口（支持LVDS、MIPI等协议）； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器阵列板的高可靠性、小尺寸叠接； - 航空航天与国防领域对振动耐受性要求严苛的嵌入式系统板间连接（得益于其精密锁扣与抗振结构）； - 测试测量仪器内部多层PCB堆叠，需兼顾高频性能（支持≥16 Gbps/lane）与0.8 mm超薄堆叠高度（H=0.8 mm）。 该型号强调信号完整性、空间效率与可制造性，适用于对尺寸、EMI抑制和高速数据传输有严苛要求的高端嵌入式系统。具体参数请以Samtec官网最新Datasheet为准。
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