图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-11-05-G-D-555-110
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-555-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-555-110价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-555-110封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-555-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-555-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-G-D-555-110 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子设备设计。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、高速交换机背板互连，支持差分信号传输，满足PCIe 4.0/5.0及USB 3.2等高速协议需求； - 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、边缘AI推理卡等需可靠垂直叠接的场景，其0.5mm间距、11排双触点结构提供高插拔寿命（≥500次）与抗振动性能； - 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板，依赖其低剖面（仅5.55mm高度）、无卤素材料及UL94V-0阻燃等级，满足严苛安全与空间限制； - 消费类高端电子产品：例如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显主控与显示模组间互连，利用其自校准导向结构与精密公差（±0.05mm），确保微小空间内精准对接。 该型号采用镀金接触面（Au 15µin）、磷铜端子及高温LCP绝缘体，工作温度范围-40℃~+105℃，适用于需高频稳定性、长期可靠性和小型化集成的严苛环境。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-11-05-G-D-555-110 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商