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型号： FW-11-05-G-D-540-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-540-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-540-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-540-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-540-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-540-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-540-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、高可靠性要求的电子系统中，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠）、医疗成像设备（CT/MRI信号处理板间低串扰数据传输）、航空航天航电系统（抗振动、宽温域下的稳定板级互联），以及测试测量仪器（如高速示波器主板与采集子板间的可插拔叠接）。该型号具备0.5mm间距、11×5双排结构、75Ω阻抗匹配设计（适用于高速差分信号）、带接地屏蔽（EP后缀表示Enhanced Performance，含屏蔽层）、镀金触点及耐高温环氧树脂封装，支持高达28 Gbps的差分速率（如PCIe 5.0、USB 3.2 Gen 2x2），并满足IPC-6012 Class 2/3标准。其0.75mm超薄叠高（D=0.75mm）特别适合空间受限的超薄模块化设计，如边缘计算模组或嵌入式AI加速卡的多层堆叠架构。

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