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型号： FW-11-05-G-D-513-120-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-513-120-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-513-120-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-513-120-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-513-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-513-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-513-120-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如智能手机、可穿戴设备、AR/VR头显）中，实现主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理模块）之间的垂直或横向堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好阻抗控制，适用于需传输USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY、LPDDR5等中高速信号的嵌入式系统（如工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控板）；  
- 高可靠性要求场景：具备牢固的锁扣结构（型号后缀“A-P”表示带定位柱与防误插设计）、耐振动及多次插拔能力（≥30次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等严苛环境；  
- 模块化设计与快速组装：采用表面贴装（SMT）工艺，配合精确的共面度公差（≤0.05 mm），便于自动化生产，常见于模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC模块载板）及可重构嵌入式系统中。  
该型号不适用于大电流功率传输（额定电流仅约0.5 A/端子），主要聚焦于信号互联与小型化板级堆叠需求。

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