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型号： FW-11-05-G-D-433-118-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-433-118-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-433-118-P价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-433-118-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-433-118-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-433-118-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-433-118-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、高速交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输，适用于 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 等高速协议。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适合严苛环境。  
- 医疗电子与测试设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理板、ATE（自动测试设备）模块化架构中实现快速组装与维护。  
- 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-810G环境要求（部分衍生型号），用于小型化航电模块、雷达前端板间互连。  

该型号采用镀金接触件（30μ″ Au over Ni）、0.5mm间距、11×2位双排结构，带导引设计和防误插编码，支持垂直叠接高度11.8mm（标称），具备优异的信号完整性（串扰<−35dB @ 10GHz）及EMI抑制能力。适用于需高可靠性、小尺寸、可热插拔（有限次数）及批量自动化装配的场景。

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