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型号： FW-11-05-G-D-411-098-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-411-098-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-411-098-A价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-411-098-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-411-098-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-411-098-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-411-098-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/精密叠接）。该型号为双排、11×2针（共22位）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G标识）、直插式（D=Direct mount）、镀金触点、带防误插键位与锁扣机构，支持0.98mm板间堆叠高度（后缀098对应0.98mm），适用于紧凑型垂直或背板叠接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板、光模块接口板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与功能子板（如电源管理、传感器采集板）的可拆卸叠接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需频繁维护更换的板级互连；  
- 航空航天与车载电子中要求高可靠性、抗振动、小体积的板对板信号与电源混合传输（支持差分对与电源引脚组合布局）；  
- 5G基站射频单元（RRU）内部基带板与射频前端板的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制（因带接地结构）与热插拔兼容性。

其0.5mm细间距、0.98mm超薄叠高及加固锁扣设计，特别适合厚度受限、需高引脚密度与稳定接触的嵌入式系统。注意：实际应用需配合Samtec推荐PCB焊盘与压接工艺，并进行信号完整性仿真验证。

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