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型号： FW-11-05-G-D-400-275-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-400-275-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-400-275-P价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-400-275-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-400-275-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-400-275-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-400-275-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其 0.5mm 间距、双排针/插座结构及 11mm 叠接高度（标称），实现紧凑空间内的可靠信号传输；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于 PLC 模块、HMI 控制面板、多层 PCB 堆叠设计，支持 275 安培/小时的耐久性（插拔寿命 ≥500 次）及 -55℃～+125℃ 工作温度，适应严苛环境；  
- 医疗电子与测试设备：在便携式超声设备、内窥镜控制板等对尺寸和可靠性要求高的场景中，提供稳定差分对支持（满足 PCIe、USB 3.2 等高速协议的阻抗匹配需求）；  
- 汽车电子域控制器：符合 AEC-Q200 预兼容设计，适用于 ADAS 域控制器内部多板垂直互连，兼顾抗振性与信号完整性。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、LCP 绝缘体及防误插导向结构，确保高频（≥8GHz）下低串扰与低插入损耗，适用于需高密度、可维护性及长期稳定性的垂直堆叠架构。

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