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型号： FW-11-05-G-D-335-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-335-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-335-150价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-335-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-335-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-335-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-05-G-D-335-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连，利用其0.5mm间距和11×2针位（共22位）支持高速信号传输与紧凑布局。  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化设计中（如可插拔功能子板、诊断传感器模组），提供可靠、免焊的机械锁扣式堆叠连接，支持多次插拔（≥500次）及抗振动性能。  
- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）中的可更换测试夹具板与主控板对接，D型锁扣结构确保插拔稳固，335µm镀金触点保障信号完整性（支持1–3 Gbps差分速率）。  
- 消费电子原型开发：在FPGA开发平台、多层PCB评估套件中实现快速板级堆叠与调试，150mil（3.81mm）堆叠高度兼顾散热间隙与结构刚性。  
该型号不适用于大电流或户外暴露环境，需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差（±0.1mm）及回流焊工艺使用。

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