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型号： FW-11-05-G-D-310-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-310-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-310-130-A价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-310-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-310-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-310-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-310-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪等。

- 高可靠性嵌入式系统：凭借其双触点（Dual Beam）、抗振设计及130 µin金镀层，广泛用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）模块、轨道交通控制单元等对插拔寿命（≥500次）、耐冲击与长期稳定性要求严苛的场景。

- 高速信号传输应用：支持差分对布局优化，常用于FPGA、SoC、GPU等处理器与内存/扩展子板之间的中短距（≤30 mm）互连，满足USB 3.2、PCIe Gen3及LPDDR4/5等接口的信号完整性需求。

- 可维护性设计：直插式（Vertical）叠接结构支持板间精确对准与免工具安装，便于模块化设计与现场更换，常见于5G小基站基带板堆叠、AI边缘计算加速卡与载板的组合架构中。

该型号不适用于大电流供电主通路，主要承担信号与低功率电源（每针额定电流约0.5 A）传输，强调高密度、低剖面（总高仅11.0 mm）、精准导向与EMI可控性。

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