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型号： FW-11-05-G-D-250-320
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-250-320由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-250-320价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-250-320封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-250-320参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-250-320 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-250-320 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持 25 Gbps+ 信号完整性（搭配优化的差分对设计与接地结构）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（11×5阵列）、小间距（0.5 mm）及0.32 mm超薄叠高需求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI终端中实现可靠、可插拔的垂直板间互连，具备优异的抗振性与100+次插拔寿命；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依赖其0.25 mm端子公差兼容性与无卤环保材料（符合RoHS/REACH）。  
该型号采用镀金触点、全屏蔽接地设计（每4列含独立接地排），有效抑制串扰与EMI，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境，广泛服务于对密度、信号完整性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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