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型号： FW-11-05-F-D-555-120-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-555-120-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-555-120-TR价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-555-120-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-555-120-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-555-120-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-F-D-555-120-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算单元、微型基站和光模块（QSFP-DD、OSFP接口周边），用于主板与子卡、载板与夹层卡之间的垂直互连。  
- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、内窥镜成像系统、便携式超声设备中，实现可靠、低剖面（仅约5.55 mm堆叠高度）、抗振动的信号传输。  
- 消费类高端产品：应用于折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板互联、AR/VR头显的显示驱动板与主控板叠接，支持高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen4，经合理布局可满足）及电源混合传输。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，支持120个信号位（双排×60），带定位柱与防误插设计，适用于回流焊装配；TR后缀表示卷带包装，适配SMT自动化产线。其关键优势在于小尺寸、高可靠性及良好的阻抗一致性，适用于对空间、信号完整性与量产效率均有严苛要求的场景。

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