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型号： FW-11-05-F-D-530-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-530-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-530-100-P价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-530-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-530-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-530-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-F-D-530-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其0.5 mm间距、11×5双排结构及优化的信号完整性设计，支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、HMI人机界面或运动控制模块中，实现主控板与扩展板/IO板之间的可靠垂直堆叠互连，耐振动、抗插拔磨损；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场景，得益于其100%镀金触点、≤0.3 mm总高（含焊盘）及符合RoHS/REACH的环保工艺；  
- 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与载板间的高引脚数、低串扰连接，支持PCIe Gen4信号完整性需求，并兼容回流焊装配。  
该型号具备正向锁扣（F-type）、直插式（D-type）焊接结构及100Ω受控阻抗设计，适用于需频繁维护、高插拔寿命（≥500次）及长期稳定运行的嵌入式系统。

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