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型号： FW-11-05-F-D-500-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-500-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-500-075-A价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-500-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-500-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-500-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-F-D-500-075-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输设计。该型号为11×5针（55位）、直角插头（F=Female）、带接地屏蔽、0.5 mm间距、总高7.5 mm（含PCB焊盘），采用镀金触点与LCP绝缘材料，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的信号速率。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的高速互连；  
- 5G基站基带单元（BBU）或毫米波射频模块中紧凑型多层PCB堆叠；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI）中需EMI抑制与高可靠性的信号/电源混合传输；  
- 航空航天与军工领域对振动耐受性、温度稳定性（-55°C～+125°C）及信号完整性要求严苛的嵌入式系统；  
- 测试测量设备（如高速示波器、ATE）中可更换功能模块的即插即用接口。

其“D”后缀代表双排错位结构（staggered contacts），优化串扰与阻抗匹配；“500-075”指0.5 mm间距与7.5 mm堆叠高度，兼顾高密度与机械容差。适用于空间受限但需高速、低延迟、高可靠性板间互联的先进电子系统。

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