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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-451-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-451-150-A价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-451-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-451-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-F-D-451-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-F-D-451-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。 该型号支持11×5(共55位)双排接触,采用直插式(F = Female,即插座端)、带定位柱与锁扣结构(D = Dual-lock),工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),具备优异的抗振动与耐冲击性能,并通过RoHS与无卤素认证。 主要应用包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连; ✅ 工业自动化控制器——在多层PCB堆叠架构中实现处理器板、I/O扩展板及电源管理板之间的稳定信号与电源传输; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——满足小型化、高可靠性及EMI抑制需求; ✅ 航空航天与国防电子——用于加固型计算模块(VPX/SOSA兼容架构)的板间高速差分对(支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5)互联; ✅ 新能源车载域控制器——在ADAS域控或智能座舱主控板与协处理器板之间提供低串扰、高保持力的垂直堆叠方案。 其451系列特有的“零插入力(ZIF)兼容设计”与150µm镀金触点,确保反复插拔下的电气稳定性,特别适用于需现场维护或模块化升级的系统。